lead frame封裝
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)是使用傳統導線架(Leadframe)且接近晶片尺寸封裝件(CSP,ChipSizePackage)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1&Fig.2 ...,日月光導線架封裝提供強健的可靠度與優越性能,廣泛應用於消費產品、汽車元件、記憶體、類比IC和微控制...
【產業報告】導線架是什麼?位列三大「半導體封裝」 ...
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2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材或鐵鎳合金等金屬材料經過沖壓或蝕刻的方式成形,再經過電鍍處理製成。功能主要 ...
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